魔装无双的装备强化系统解析

时间：2016-04-25 来源：六零G 作者：admin 浏览：次

　　魔装无双的装备强化系统解析由页游天下小编为大家介绍，并把游戏经验分享大家，方便玩家快速上手该款游戏。

　　装备强化系统：角色装备的参数强化、属性芯片镶嵌/拆除、装备融合三项装备强化功能的统一整合功能界面。

　　1)参数强化系统

　　游戏过程中获取的装备最初等级为LV1，玩家可以使用游戏货币将装备最高强化到LV10，每提升一级，装备的属性会随之提高，强化成功率则会随之下降，当装备强化超过Lv5后，强化失败有几率会使装备强化等级下跌，玩家可以使用星钻货币(人民币货币)确保装备强化的成功率。

　　2)属性芯片镶嵌拆除系统

　　玩家在游戏不同模式中会有机会获得不同类型的属性芯片，用于镶嵌在装备中提升角色属性，每件装备有两个芯片插槽供玩家使用，但同一件装备不可以装备同种类的芯片，已镶嵌的芯片可以使用[拆除装置]道具进行卸载再利用。

　　3)装备融合系统

　　玩家在游戏过程中所获得的所有装备可以进行融合操作，玩家可以最多将10件同类型装备(如武器只可以融合武器)作为素材消耗对目标装备进行融合，使这10件装备的部分属性转移到目标装备上，从而更高地提高装备属性。如果素材装备上镶嵌属性芯片，则在融合操作后素材装备上的属性芯片也会消失。

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